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格芯(GFS.US)和芯科实验室(SLAB.US)扩大合作，加速无线连接解决方案开发

格芯(GFS.US)和芯科实验室(SLAB.US)于周四宣布扩大战略合作伙伴关系，共同推动下一代高能效无线技术的研发。

提到消费级的物联网芯片，大家会想到哪个厂商，是高通、联发科，还是展锐、瑞芯微、君正？虽然上述这些厂商在消费级物联网领域都有各自的角色，特别是在相对高性能设备这一领域，由它们芯片所提供的算力更是极为常见。

在智能家居产业从 “碎片化” 向 “互联互通” 演进的关键阶段，Matter 标准的横空出世打破了生态壁垒，一经推出就受到业界的广泛欢迎和支持，在此背景下，连接标准联盟始终保持着一年进行两次更新的步调。市场规模方面，根据ABI Research发布的数据显示

一方面，作为一家All in IoT的全球性厂商，芯科科技希望通过其在物联网领域的丰富发展经验，为中国市场带来更多先进产品与技术解决方案，并助力中国企业提升在全球生态系统的参与度;另一方面，作为全球最活跃的物联网市场之一，中国对芯科科技的重要性也在不断提升，今

中国，深圳 – 2025年10月27日 –低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前在深圳湾万丽酒店成功举办“2025年Works With开发者大会”深圳站。作为已成功举办六届的全球物联网（IoT

中国，北京 – 2025年10月23日 –低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日在深圳盛大举办享誉业界的Works With开发者大会，同时宣布推出Simplicity Ecosystem软件开

天眼查App显示，近日，长沙极客芯科科技有限公司成立，法定代表人为李吉祥，注册资本50万人民币，经营范围为许可项目：包装装潢印刷品印刷;建设工程设计（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以批准文件或许可证件为准）一般项目：广告设计

The SiXG301 is the first in Silicon Labs' next generation Series 3 platform, and will bring PSA Level 4 security to the market.[/c

2025年9月17日，与非网第四届“物联网技术论坛”圆满闭幕。会议以在线的方式举办，会议回顾：。 2025年，物联网（IoT）作为推动产业变革和经济增长的核心动力，正迎来高速发展的黄金期。未来五年，物联网技术将加速渗透各行各业，开启万亿级市场机遇，同时也需应